翡翠去皮角磨是翡翠加工中的基础工序，直接影响后续的价值评估与成品质量，翡翠原石表面常覆盖着一层风化形成的皮壳，可能含有杂质、裂隙或次生矿物，去皮的目的是去除这层外部包裹体，露出内部肉质，以便准确判断种水、颜色、透明度及裂隙分布；角磨则是在去皮后对原石进行初步修整，去除尖锐棱角，勾勒大致轮廓，为后续切割、雕刻或打磨定型奠定基础，这一过程需结合原石特性、工具特性及经验技巧，既要保证效率,又要最大限度保留肉质价值。
去皮方法根据原石大小、皮壳厚度及形状复杂度可分为人工手工去皮、机械去皮及半自动去皮，人工手工去皮常用手持砂轮或金刚石磨头，由工匠凭经验控制力度和角度，逐层打磨皮壳，此方法精细度高，能灵活应对形状不规则或裂隙较多的原石，避免过度损耗，但耗时较长，适合小料或高价值料，机械去皮则采用大型切割机或自动打磨设备，通过高速旋转的磨轮或锯片快速去除皮壳，效率高，适合皮壳厚且均匀的大料，但对操作精准度要求低，易造成肉质浪费，且对复杂形状适应性差，半自动去皮介于两者之间，使用可编程的自动打磨机，预设打磨路径，既能提升效率，又能通过传感器控制去皮厚度，减少人为误差，适合中等规模的原石加工,不同方法的优缺点对比如下：
| 方法类型 | 常用工具 | 适用场景 | 优点 | 缺点 | 效率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 人工手工去皮 | 手持砂轮、金刚石磨头 | 小料、形状复杂料、裂隙多料 | 精细可控，损耗小 | 耗时长，依赖经验 | 低 |
| 机械机械去皮 | 切割机、大型打磨机 | 大料、皮壳厚且均匀料 | 效率高，适合批量 | 损耗较大，对形状控制弱 | 高 |
| 半自动去皮 | 自动打磨机、数控设备 | 中等料，需要初步定型 | 效率与精细度平衡 | 设备成本高，需编程 | 中高 |
角磨工序在去皮后进行，核心目标是“去棱角、定轮廓”，首先进行粗磨，使用低目数（60-80目）金刚石磨头，快速去除原石表面残留的皮壳及明显棱角，使形状趋于规整，接近目标雏形（如手镯料的柱状、挂件料的片状），随后进入细磨，换用高目数（120-180目）磨头，对表面进行精细修整，消除粗磨留下的痕迹，使过渡更平滑，同时观察内部肉质变化，标记出可能存在的隐裂或杂质，角磨时需注意力度均匀，避免局部受力过大导致崩裂；对于多棱角原石，应从棱角处由外向内逐步打磨，保持各面弧度自然；若发现肉质颜色或种水异常（如变种、棉絮集中），需及时调整打磨方向,避开瑕疵区域。
去皮角磨过程中需严格把控安全与质量，安全方面，翡翠粉尘硬度高，吸入可能损伤呼吸道，操作时需佩戴防尘口罩、护目镜及手套，确保工作场所通风；机械操作时需远离旋转部件，防止意外卷入，质量方面，去皮厚度需合理保留，一般砂皮可去皮1-2mm，粗砂皮或风化层厚的可去皮3-5mm，避免直接伤及优质肉质；角磨时需以“少量多次”为原则，边打磨边观察，利用强光手电打光检查肉质透光性及裂隙情况,确保后续加工有足够发挥空间。
相关问答FAQs：
Q1：翡翠去皮时如何判断去皮厚度是否合适？
A1：判断去皮厚度需结合皮壳类型、经验观察及辅助工具，皮壳越粗糙（如粗砂皮），厚度通常越大（3-5mm），细砂皮或蜡皮则较薄（1-2mm）；观察打磨过程中皮壳颜色变化，从深色、粗糙逐渐变浅、细腻时，接近肉质；用强光手电照射打磨面，若透光均匀、无杂质，说明已露出肉质，可停止去皮；若透光差或有暗点，可能仍有残留皮壳，需继续打磨，同时保留1-2mm“安全层”避免误伤优质肉质。
Q2：角磨过程中原石表面出现小裂隙，该如何处理？
A2：先判断裂隙类型及深度，若为浅表细小裂隙（长度＜5mm、深度＜1mm），可用高目数（200目以上）磨头轻轻打磨，看能否完全磨除；若为深部裂隙或贯穿性裂隙，需用记号笔标记位置，后续切割时尽量避开，或调整加工方向（如将手镯料改为雕刻件）；若裂隙影响结构稳定性，可考虑用环氧树脂胶水加固后再打磨，避免裂隙扩大，无论何种情况，均需停止打磨,全面评估裂隙对整体价值的影响后再决定处理方案。
